עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן זענען אונטערטעניק צו דורכפאַל ביי הויכע טעמפּעראַטורן, וואָס רעזולטירט אין סיסטעם פרירן, און איבערגעטריבענע טעמפּעראַטורן וועלן רעדוצירן די לעבן פון עלעקטראָנישע פּראָדוקטן און פאַרגיכערן די אַלטערונג פון פּראָדוקטן. די היץ מקור אין עלעקטראָנישע פּראָדוקטן און מאַשינערי ויסריכט איז באַזירט אויף מאַכט קאַנסאַמשאַן עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן וואָס זענען באַזירט אויף דעוויסעס, אַזאַ ווי טשיפּס פֿאַר מאָביל טעלעפאָנען און CPUs פֿאַר קאָמפּיוטערס.
לופט איז א שלעכטער קאנדוקטאר פון היץ. נאכדעם וואס די עקוויפמענט דזשענערירט היץ, איז די היץ נישט גרינג צו פארשפרייטן און זיך אנזאמלען אין די עקוויפמענט, וואס רעזולטירט אין א צו הויך לאקאלע טעמפעראטור און ווירקט אויף די פערפארמאנס פון די עקוויפמענט. דעריבער וועלן מענטשן אינסטאלירן ראדיאטארן אדער פינס צו רעדוצירן די איבעריגע היץ מקור. די היץ ווערט קאנאלירט אין די קיל אפאראט, דערמיט פארקלענערן די טעמפעראטור אינעווייניג אין די אפאראט.
עס איז דא א שפאלט צווישן דעם קיל-אפאראט און דעם הייצונג-אפאראט, און די היץ וועט ווערן קעגנשטעלן דורך דער לופט ווען עס ווערט געפירט צווישן די צוויי. דעריבער, דער ציל פון ניצן א טערמישן אינטערפייס מאטעריאל איז צו פילן דעם שפאלט צווישן די צוויי און ארויסנעמען די לופט אין דעם שפאלט, דערמיט רעדוצירן די היץ פארשווינדונג פון דעם הייצונג-אפאראט און דעם קיל-אפאראט. אינדירעקט קאנטאקט טערמישער קעגנשטעל, דערמיט פארגרעסערן די ראטע פון היץ טראנספער.
עס זענען דא אסאך טיפן פוןטערמיש קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַלן, אַזאַ ווי טערמיש קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע בויגן, טערמיש קאַנדאַקטיוו געל, טערמיש קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע שטאָף, טערמיש קאַנדאַקטיוו פאַזע ענדערונג פילם, טשאַד פיברע טערמיש קאַנדאַקטיוו גאַסקאַט, טערמיש קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע שמירן, סיליקאָנע-פֿרייַ טערמיש קאַנדאַקטיוו גאַסקאַט, אאז"ו ו, די טייפּס און סטיילז פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן און מאַשינערי ויסריכט זענען נישט די זעלבע, אין פאַרשידענע מאל, איר קענט קלייַבן די צונעמען היץ קאַנדאַקשאַן מאַטעריאַל לויט די היץ דיסיפּיישאַן באדערפענישן, אַזוי אַז די היץ קאַנדאַקשאַן מאַטעריאַל קען שפּילן זיין ראָלע.
פּאָסט צייט: 23סטן מײַ 2023