סערווערס און סוויטשעס אין דאַטן צענטערס נוצן איצט לופט קילונג, פליסיק קילונג, אאז"וו פאר היץ דיסיפּיישאַן. אין פאַקטישע טעסץ, איז די הויפּט היץ דיסיפּיישאַן קאָמפּאָנענט פון די סערווער די סי-פּי-יו. אין אַדישאַן צו לופט קילונג אָדער פליסיק קילונג, קען די אויסוואל פון אַ פּאַסיק טערמישער אינטערפייס מאַטעריאַל העלפן מיט היץ דיסיפּיישאַן און רעדוצירן די טערמישע קעגנשטעל פון די גאנצע טערמישע פאַרוואַלטונג לינק.
פֿאַר טערמישע צובינד מאַטעריאַלן, איז די וויכטיקייט פון הויך טערמישע קאַנדאַקטיוויטי זעלבסטפֿאַרשטענדלעך, און דער הויפּט ציל פון אַדאַפּטירן אַ טערמישע לייזונג איז צו רעדוצירן טערמישע קעגנשטעל צו דערגרייכן שנעל היץ אַריבערפירן פון די פּראַסעסער צו די היץ זינק.
צווישן טערמישע אינטערפייס מאַטעריאַלן, האָבן טערמישע גריז און פאַזע-טויש מאַטעריאַלן אַ בעסערע מעגלעכקייט צו פֿילן אַ שפּאַלט (אינטערפייסאַלע נאַס מאַכן) ווי טערמישע פּאַדס, און דערגרייכן אַ זייער דין קלעפּיק שיכט, דערמיט צושטעלנדיק אַ נידעריקער טערמישער קעגנשטאַנד. אָבער, טערמישע גריז טענדירט צו ווערן אַרויסגעריסן אָדער אַרויסגעוואָרפן מיט דער צייט, וואָס רעזולטירט אין אַ פֿאַרלוסט פֿון פֿילער און אַ פֿאַרלוסט פֿון היץ-פֿאַרשפּרייטונג פעסטקייט.
פאַזע-טויש מאַטעריאַלן בלייבן פעסט ביי צימער טעמפּעראַטור און וועלן נאָר צעשמעלצן ווען אַ ספּעציפֿישע טעמפּעראַטור ווערט דערגרייכט, וואָס גיט סטאַבילן שוץ פֿאַר עלעקטראָנישע דעוויסעס ביז 125°C. דערצו, עטלעכע פאַזע-טויש מאַטעריאַל פאָרמולאַציעס קענען אויך דערגרייכן עלעקטרישע איזאָלאַציע פאַנגקשאַנז. אין דער זעלביקער צייט, ווען די פאַזע-טויש מאַטעריאַל קערט זיך צוריק צו אַ פעסטן צושטאַנד אונטער דער פאַזע-טראַנזישאַן טעמפּעראַטור, קען עס ויסמיידן אַרויסגעוואָרפן צו ווערן און האָבן בעסערע פעסטקייט איבער די לעבן פון די דעווייס.
פּאָסט צייט: 30סטן אָקטאָבער 2023