5G מאָביל טעלעפאָנען זענען אַ סימבאָליש פּראָדוקט פֿון 5G קאָמוניקאַציע אַפּליקאַציעס. 5G מאָביל טעלעפאָנען האָבן גרויסע מעלות, ווי למשל קענען דערפֿאַרן גאָר הויכע דאַונלאָוד ספּידז און גאָר נידעריקע נעץ פֿאַרהאַלטונגען, און די קונה דערפֿאַרונג איז גוט. אָבער, די חסרונות פֿון 5G מאָביל טעלעפאָנען זענען אויך קלאָר. די היץ איז פֿיל גרעסער ווי די פֿון 4G מאָביל טעלעפאָנען.
היץ דזשענעריישאַן איז נישט צו פֿאַרמייַדן ווען דער מאָביל טעלעפאָן אַרבעט, און די הויכע טעמפּעראַטור פֿאַראורזאַכט אַז דער מאָביל טעלעפאָן סיסטעם זאָל פֿאַרפֿרירן און די באַטאַרייע לעבן פֿון דעם מאָביל טעלעפאָן ווערט אויסגעשעפּט, ספּעציעל ווען מען שפּילט שפּילן, איז דער אימפּאַקט פֿון הויכער טעמפּעראַטור אויף דעם מאָביל טעלעפאָן מער קלאָר. מאָביל טעלעפאָן פאַבריקאַנטן אַרבעטן אויך שווער צו פּרובירן פֿאַרשידענע קיל לייזונגען, האָפֿנדיק צו מינימיזירן די היץ דזשענעריישאַן פֿון מאָביל טעלעפֿאָנען.
די קיל-סיסטעם צוזאמענגעשטעלט פון היץ-רערן, היץ-זינקען, און ווענטילאטארן איז איצט די מערסט גענוצטע קיל-מעטאד פאר עקוויפמענט. אבער, צוליב די באגרענעצטע גרייס פון מאביל-טעלעפאנען, איז שווער צו אינסטאלירן גרויסע קאמפאנענטן ווי ווענטילאטארן אין מאביל-טעלעפאנען. היץ-פארשפּרייטונג אויף דער הינטערשטער זייט.
טערמיש קאַנדאַקטיוו אינטערפייס מאַטעריאַל איז אַ מאַטעריאַל וואָס ווערט געוויינטלעך גענוצט צו באַהאַנדלען היץ קאַנדאַקשאַן פּראָבלעמען אין עלעקטראָנישע ויסריכט, אַזאַ ווי טערמיש קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע שמירן, טערמיש קאַנדאַקטיוו געל, טערמיש קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע בויגן, אאז"ו ו. די קאָנטאַקט שטח צווישן די צוויי איז נישט גרויס, און עס זענען נאָך אַ גרויסע צאָל פון נישט-קאָנטאַקטירטע געביטן. די היץ קאַנדאַקשאַן צווישן די היץ מקור און די היץ דיסיפּיישאַן קאָמפּאָנענט וועט זיין קעגנשטעל דורך די לופט, אַזוי די פונקציע פון די טערמיש אינטערפייס מאַטעריאַל איז צו עפעקטיוו רעדוצירן די קאָנטאַקט טערמיש קעגנשטעל צווישן די צוויי און עלימינירן די ריס אין די ינער לופט, דערמיט פֿאַרבעסערן די היץ דיסיפּיישאַן ווירקונג פון 5G מאָביל טעלעפאָנען.
פּאָסט צייט: 17טן אויגוסט 2023