ווי מיר אַלע ווייסן, ווען מען ניצט אַ קאָמפּיוטער, אויב מען וויל אויפמערקן די טעמפּעראַטור ענדערונגען, מוז מען ערשט אויפמערקן די טעמפּעראַטור ענדערונגען פון די קאָמפּיוטער סי-פּי-יו. אויב די טעמפּעראַטור פון די סי-פּי-יו איז צו הויך, וועט די גיכקייט פון די קאָמפּיוטער פאַלן, און דער קאָמפּיוטער קען קראַכן צו באַשיצן די סי-פּי-יו פון שאָדן, אַזוי וועלן מענטשן אינסטאַלירן אַ קילער ווענטילאַטאָר צו פירן די איבעריקע טעמפּעראַטור פון די סי-פּי-יו צו די אַרויס, און דערמיט רעדוצירן די טעמפּעראַטור פון די סי-פּי-יו ווען עס אַרבעט.
בכלל גערעדט, ווי העכער די מאַכט פון עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן, אַלץ מער היץ דזשענערירן זיי, און היינטיקע טעכנאָלאָגישע אַנטוויקלונג גייט נאָך הויכע פרעקווענץ און הויכע גיכקייט, וואָס רעזולטירט אין אַ גרויסע מאָס היץ דזשענערירט ווען עלעקטראָנישע ויסריכט אַרבעט. רובֿ פון דער היץ דזשענערירט דורך עלעקטראָנישע ויסריכט איז וויסט היץ, און די אַקומולאַציע וועט מאַכן די לאָקאַלע טעמפּעראַטור צו הויך, אַזוי מענטשן וועלן פירן די איבעריקע היץ פון די ויסריכט צו די אַרויס דורך די היץ דיסיפּיישאַן מיטל.
כאָטש די היץ-פאַרשפּרייטונג מיטל און די היץ-מקור אין דער עלעקטראָנישער ויסריכט שיינען צו פּאַסן ענג, איז נאָך דאָ אַ גרויסע נישט-קאָנטאַקטירטע געגנט צווישן די צוויי אונטער פאַקטישער מיקראָסקאָפּישער אָבסערוואַציע, און די היץ קען נישט פֿאָרמען אַן עפֿעקטיוון היץ-פֿלוס קאַנאַל בעת קאַנדאַקשאַן, אַזוי מאַכט די היץ-פאַרשפּרייטונג פֿון דער עלעקטראָנישער ויסריכט נישט ווי געריכט, דעריבער ווערט אַ טערמיש קאַנדאַקטיווע סיליקאָנע גאַסקעט גענוצט צו פֿילן דעם שפּאַלט צווישן די צוויי.
טערמישע פּאַדאיז איינס פון פילע טערמיש קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַלן, און עס איז אויך איינס פון די מערסט אָפט געניצטע טערמיש קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַלן אויף דעם מאַרק. לופט, אַזוי אַז היץ קען געשווינד ווערן געפירט צו די היץ דיסיפּיישאַן מיטל דורך דיטערמישע פּאַד, כדי צו זיכער מאַכן אַז די עלעקטראָנישע ויסריכט קען געניצט ווערן ביי אַ פּאַסיק טעמפּעראַטור פֿאַר אַ לאַנגע צייט.
פּאָסט צייט: 26סטן מײַ 2023