די פּראָדוקט ר & די ענדזשאַנירז האָבן דיסקאַסט אַז קאַסטאַמערז האָבן העכער און העכער פאָרשטעלונג רעקווירעמענץ פֿאַר פּראָדוקטן, וואָס מיטל אַז די שטארקער די היץ דיסיפּיישאַן קאַפּאַציטעט פארלאנגט דורך די פּראָדוקט, צו ענשור אַז די פּראָדוקט וועט נישט קראַך רעכט צו הויך טעמפּעראַטור, דורך ינסטאָלינג היץ דיסיפּיישאַן. אויף די היץ מקור פון די פּראָדוקט היץ זינקען, וואָס קאַנדאַקץ היץ פון די ייבערפלאַך פון די היץ מקור אין די היץ זינקען, דערמיט רידוסינג די טעמפּעראַטור פון די מיטל.
די פֿונקציע פון דיטערמאַל צובינד מאַטעריאַלאיז צו פּלאָמבירן די ריס צווישן די היץ זינקען און די היץ מקור, אַראָפּנעמען די לופט אין די צובינד ריס, און רעדוצירן די קאָנטאַקט טערמאַל קעגנשטעל צווישן די צוויי, אַזוי צו פֿאַרבעסערן די היץ קאַנדאַקשאַן עפעקטיווקייַט.פּראָסט קאָמפּיוטער ייַזנוואַרג אַזאַ ווי graphics קאַרדס און קפּוס, כאָטש די קאַלאָריפער און די שפּאָן זענען ענג פארבונדן, זיי נאָך דאַרפֿן צו זיין אָנגעפילט מיט טערמאַל קאַנדאַקטיוו סיליקאָנע שמירן צו פֿאַרבעסערן די היץ דיסיפּיישאַן ווירקונג.
ווי די קאָמוניקאַציע ויסריכט אונטער די קראַנט 5G טעכנאָלאָגיע, אַזאַ ווי 5G רירעוודיק פאָנעס, 5G באַזע סטיישאַנז, סערווערס, רעלע סטיישאַנז, אאז"ו ו, זיי אַלע דאַרפֿן צו נוצן טערמאַל צובינד מאַטעריאַלס מיט הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי צו טרעפן די היץ דיסיפּיישאַן רעקווירעמענץ פון די ויסריכט.אין דער זעלביקער צייַט, טערמאַל צובינד מאַטעריאַלס מיט הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי איז דער הויפּט אַנטוויקלונג גאַנג פון די אינדוסטריע.אַחוץ פֿאַר עטלעכע ספּעציפיש פּראָדוקטן וואָס דאַרפֿן צו נוצן עטלעכע ספּעציעלטערמאַל צובינד מאַטעריאַלס, רובֿ טערמאַל צובינד מאַטעריאַלס זענען דעוועלאָפּינג צו הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי.
פּאָסטן צייט: יוני 12-2023